Inspección de defectos triple
En las fases de oblea y chip, mediante dos inspecciones visuales AOI de alta precisión, se identifican defectos a nivel de megapíxeles, interceptando microimperfecciones; tras la encapsulación, se realiza un escaneo completo del arreglo de píxeles, asegurando que cada chip cumpla con los estándares de calidad antes de la integración. Filtrado triple, sin lugar para defectos.